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珉晖底部填充胶BGA/CSP底填胶手机芯片封装灌封黑胶Underfill胶 黑色
单组份低温固化环氧树脂胶粘剂电子黑胶摄像头模组胶水芯片封装胶 黑色 30ml
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奥斯邦底部填充胶BGA/CSP手机芯片封装Underfill填充低温固化环氧树脂胶电子组装黑色胶 3518底部填充胶-黑色
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COB邦定黑胶 IC芯片保密黑胶单液型环氧热固化冷胶热胶封装哑亮光 冷胶1KG亮光型
Underfill底部填充胶BGA/CSP手机芯片封装胶电子元器件填充剂环氧黑胶加热固化防水灌封胶 6505底部填充胶-黑色-30ml
单组份环氧树脂胶粘剂低温固化电子黑胶摄像头模组胶水芯片封装胶 YC2218单组份环氧胶黑色30m
奥斯邦底部填充胶水BGA CSP底填胶手机芯片封装胶Underfill填充单组份低温环氧胶电子组装胶 3518底部填充胶-黑色30ml
奥斯邦3814导电银胶环氧高温导电胶LED固晶胶半导体封装PCB电子的焊接粘接胶水元件IC芯片银浆胶 3814导电银胶-10克
LM3129底部填充胶BGA手机芯片封装填充快干灌封可返修环氧透明 黑色 30ml
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施奈仕环氧树脂底部填充胶电子芯片封装胶快速固化可返修底填胶下填料底部填充剂底填剂底填料底充胶CS2031 30ml 黑色
聚氨酯pu灌封胶电机线路板防水导热绝缘ab胶水洗衣机电脑板主板芯片保密电子封装电线电缆接头密封胶填充 1.2公斤黑色（ 中硬胶）
奥斯邦底部填充胶BGA/CSP底填胶手机IC芯片封装灌封胶水电子元器件Underfill填充剂可返修加温组装环氧树脂透明黑胶 底部填充胶黑色30ML（1支）
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